Każda kolejna generacja klastrów do trenowania modeli AI zwiększa nie tyle liczbę procesorów, ile gęstość połączeń między nimi. Topologie scale-up i scale-out sprawiają, że na jeden układ GPU przypada dziś kilkanaście, a docelowo kilkadziesiąt łączy optycznych. To sieć, a nie sam krzem, staje się najszybciej rosnącą pozycją w budżecie centrum danych i to ona wyznacza tempo rozbudowy.
Aby nadążyć, rynek przechodzi z modułów 400G przez 800G do 1,6 Tb/s. Kluczowy jest nie sam nagłówek prędkości, lecz przeskok ze 100 do 200 gigabitów na pojedynczy kanał optyczny. Przy takiej szybkości tanie, bezpośrednio modulowane lasery DFB przestają wystarczać i trzeba sięgnąć po lasery z zewnętrznym modulatorem, czyli EML. Te z kolei powstają w procesie epitaksji na podłożach z fosforku indu (InP), technologicznie znacznie trudniejszym i o wiele bardziej ograniczonym mocowo niż produkcja zwykłych chipów krzemowych.