A revolução da IA mata de fome a própria retaguarda
Cada chip HBM, o coração dos aceleradores de IA, é bem menos denso do que um chip de DRAM comum: a mesma capacidade em bits ocupa quase três vezes mais área de silício, porque entram camadas de lógica, conexões TSV e rendimentos piores. O efeito é que, à medida que Samsung, SK Hynix e Micron redirecionam cada vez mais capacidade de wafer para HBM e para o DDR5 mais recente, some do mercado uma fatia desproporcionalmente grande da oferta de memória comum.