Die KI-Revolution hungert ihr eigenes Fundament aus
Jeder HBM-Baustein, das Herzstück der KI-Beschleuniger, ist deutlich weniger dicht als ein gewöhnlicher DRAM-Chip: dieselbe Kapazität in Bit beansprucht fast dreimal so viel Siliziumfläche, denn es kommen Logiklagen, TSV-Durchkontaktierungen und schlechtere Ausbeuten hinzu. Der Effekt: Wenn Samsung, SK Hynix und Micron immer mehr Waferkapazität auf HBM und das neueste DDR5 umlenken, verschwindet ein überproportional großer Teil des Angebots an konventionellem Speicher vom Markt.