Rewolucja AI głodzi własne zaplecze
Każdy układ HBM, serce akceleratorów AI, jest znacznie mniej gęsty od zwykłej kości DRAM: ta sama pojemność w bitach zajmuje blisko trzy razy więcej powierzchni krzemu, bo dochodzą warstwy logiki, połączenia TSV i gorsze uzyski. Efekt jest taki, że gdy Samsung, SK Hynix i Micron przekierowują coraz więcej mocy waflowych na HBM oraz najnowszy DDR5, z rynku znika nieproporcjonalnie duża porcja podaży zwykłej pamięci.