Wąskie gardło przesuwa się na rynek montażowy
Obecny rynek zdominowała fascynacja czołowymi dostawcami: Nvidia projektuje potężne procesory graficzne, TSMC fizycznie je wypala, ASML dostarcza sprzęt do litografii, a producenci pamięci montują kostki HBM. Prawda jest jednak taka, że tego rodzaju postrzeganie branży opiera się na technologiach wczorajszego dnia. Minęły czasy, gdy cały przyrost wydajności zapewniał mniejszy wymiar technologiczny (fizyczne zmniejszanie obwodów na płytce krzemowej). Obecnie wzrost mocy obliczeniowej generuje się poprzez sprytne upakowanie na jednej płaszczyźnie coraz większej liczby odrębnych elementów. Mówimy tu o wysokich pionowych wieżach pamięci HBM oraz układaniu na wspólnym interposerze rozbudowanych matryc logicznych (chipletów). Technologiczne wąskie gardło, a wraz z nim marże i uwaga inwestorów, zdecydowanie przesuwa się z warstwy krzemu w stronę procesu zwanego pakowaniem.