Investmentthese · Live
Der technologische Engpass in der KI-Welt verlagert sich von den Siliziumstrukturen hin zum Advanced Packaging von Halbleiterchips
Die physische Verkleinerung von Transistoren wird immer schwieriger, deshalb verlagert sich der Kampf um mehr Rechenleistung auf das fortschrittliche Verpacken der Bauelemente (Advanced Packaging). Die dafür entscheidenden Kompetenzen kontrolliert ein kleiner Kreis von Anbietern hochpräziser Mess- und Montageanlagen.
Veröffentlicht am 7. Juli 2026 · Horizont 180 Tage · Technologie
Korbrendite
-11,3%
gleichgewichtet, seit Veröffentlichung
Der Markt im selben Zeitraum
+2,9%
Benchmark für diesen Korb
Vorsprung gegenüber dem Markt
-14,1%
in Prozentpunkten
Kausalkette: Anhaltend hohe Nachfrage nach leistungsstarken KI-Beschleunigern → Das Ende der einfachen Transistorskalierung verlagert Innovation auf die Integration von Strukturen (Chiplets und HBM) → Der HBM4-Standard hebt die Anforderungen an das Stapeln von Speicher (Prognose 2026) → Advanced Packaging wird zum Engpass der gesamten Industrie → TSMC-Fabs und OSAT-Betriebe verdoppeln ihre Einkäufe von Montage- und Testanlagen drastisch → Führende Anbieter moderner Chip-Verbindungstechnik (Besi, ASMPT) → Führende Hersteller von Anlagen für Metrologie und Präzisionsinspektion (Camtek, Onto)
What this thesis rests on
Each one is a statement that has to be true. We go back to every live thesis on a schedule and check these against public sources, so each leg carries either what we found or the date we look next.
Checked every 14 days. Last review 30. August 2026, next one 13. September 2026.
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○
TSMC confirms in its quarterly results or annual filing before 31 December 2026 that advanced packaging (CoWoS) capacity is being roughly doubled again, with 2026 capital expenditure at or above the 2025 level.
operational · Open
Checked 30. August 2026, nothing published either way
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BE Semiconductor Industries discloses volume production orders or shipments of hybrid bonding systems for HBM4 or logic in a quarterly report published within the 180-day horizon.
operational · Supported
A source confirms this · 30. August 2026
Q2-26 results (23 Jul 2026): revenue EUR 249.9m, +68.7% YoY, driven primarily by hybrid bonding, photonics and datacenter. On the call Besi said Q2 hybrid bonding orders came from two repeat logic customers plus one new customer, and that its hybrid bonding customer base rose from 15 at end-2025 to 21 at end-Q2-26. Units not disclosed; no HBM4 production order yet.
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ASMPT reports semiconductor solutions segment bookings at least 20% higher year on year in both quarterly reports after publication, offsetting its mainstream assembly weakness.
financial · Supported
A source confirms this · 30. August 2026
2026 interim results (29 Jul 2026): SEMI segment bookings +81.9% YoY (+56.9% HoH), against the 20% bar. Group bookings HK$12.75bn (US$1.63bn), +85.1% YoY; advanced packaging revenue US$339.0m in H1, +17% YoY. First of the two required reports; the Q3 announcement is not yet published.
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Camtek reports quarterly revenue of at least USD 115 million in each of the two quarters following publication.
financial · Supported
A source confirms this · 30. August 2026
Q2 2026 results (10 Aug 2026): record revenue of USD 133.2m, above the USD 115m bar, +8% YoY and +10% sequentially. Q3 guidance USD 158-160m. First of the two required quarters; Q3 is not yet reported.
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Onto Innovation's reported gross margin stays above 50% in the two quarters after publication, with no disclosed price concessions to its largest advanced packaging customer.
competitive · Supported
A source confirms this · 30. August 2026
Q2 2026 results (6 Aug 2026): GAAP gross margin 53.4%, non-GAAP 57.0%, both above the 50% bar, on revenue of USD 343.1m (+35.3% YoY). No price concessions to any advanced packaging customer disclosed in the release. First of the two required quarters; Q3 is not yet reported.
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Assumptions are written in English, because that is the language of most of the sources we check them against.
Der Engpass verlagert sich in die Montage
Der Markt ist derzeit von der Faszination für die vordersten Glieder der Kette geprägt: Nvidia entwirft mächtige Grafikprozessoren, TSMC fertigt sie physisch, ASML liefert die Anlagen für die Lithografie, und die Speicherhersteller stapeln HBM-Dies. Tatsächlich beruht dieses Bild der Branche jedoch auf der Technologie von gestern. Die Zeiten sind vorbei, in denen der gesamte Leistungszuwachs aus einer kleineren Strukturbreite kam (der physischen Verkleinerung der Schaltungen auf dem Siliziumwafer). Heute entsteht mehr Rechenleistung dadurch, dass immer mehr separate Bauelemente geschickt auf einer Fläche zusammengepackt werden. Gemeint sind hohe vertikale HBM-Speicherstapel und das Anordnen umfangreicher Logik-Dies (Chiplets) auf einem gemeinsamen Interposer. Der technologische Engpass, und mit ihm die Margen und die Aufmerksamkeit der Anleger, verlagert sich klar von der Siliziumebene hin zu dem Prozessschritt, der Packaging heißt.
Unternehmen im Korb
Diese These im Zeitverlauf
Was seit der Veröffentlichung passiert ist. Jeder Eintrag wird zum jeweils eigenen Datum aus der Kurshistorie berechnet.
30. August 2026
Review: 4 of 5 assumptions confirmed
We went back to this thesis on day 54 of 180 and checked each of its 5 assumptions against public sources. Confirmed by the sources: 4. No news either way: 1. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -12,4%. Die Benchmark (.INX) kam im selben Zeitraum auf +2,8%, der Korb liegt damit 15,2 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Bis zum Urteil bleiben noch 126 Tage.
21. August 2026
Tag 45 von 180: Korb -6,9%
Das erste Viertel des Horizonts liegt hinter dieser These. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -6,9%. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf +1,8%, der Korb liegt damit 8,7 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (+4,7%), den schwächsten 0522 (-16,8%). Bis zum Urteil bleiben noch 135 Tage.
29. Juli 2026
Korb ist seit der Veröffentlichung unter -20% gefallen
Dieser Korb steht seit der Veröffentlichung bei -21,1%, 22 Tage nach dem Erscheinen der These. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf -2,5%, der Korb liegt damit 18,6 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (-7,8%), den schwächsten 0522 (-28,0%). Das ist keine Statusänderung: Der Horizont läuft weiter, und das Urteil fällt erst, wenn er abgelaufen ist.
27. Juli 2026
Korb ist seit der Veröffentlichung unter -10% gefallen
Dieser Korb steht seit der Veröffentlichung bei -10,4%, 20 Tage nach dem Erscheinen der These. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf -1,2%, der Korb liegt damit 9,2 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (+4,9%), den schwächsten BESI (-16,0%). Das ist keine Statusänderung: Der Horizont läuft weiter, und das Urteil fällt erst, wenn er abgelaufen ist.
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Interaktive Kausalkarte, der Korb im Chart gegen seinen Markt und die vollständige Zeitleiste.
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This is analysis, not investment advice and not a recommendation to buy or sell anything. We publish it and track it in public, mistakes included. Any decision is yours and yours alone.