Anhaltend hohe Nachfrage nach leistungsstarken KI-Beschleunigern
Warum es wichtig ist
Die physische Verkleinerung von Transistoren wird immer schwieriger, deshalb verlagert sich der Kampf um mehr Rechenleistung auf das fortschrittliche Verpacken der Bauelemente (Advanced Packaging). Die dafür entscheidenden Kompetenzen kontrolliert ein kleiner Kreis von Anbietern hochpräziser Mess- und Montageanlagen.
Wann fällt das Urteil?Der Horizont ist die Zeit, die wir einer These geben. So viele Tage nach der Veröffentlichung rechnen wir sie ab: Wir vergleichen den Korb der Unternehmen mit der Markt-Benchmark und fällen ein Urteil.
3. Januar 2027, 180 Tage nach der Veröffentlichung
Unsere Bewertung bei Veröffentlichung?Eine Bewertung von 0 bis 100, vergeben am Tag der Veröffentlichung, bevor der Markt irgendetwas bestätigt hat. Auf der Ergebnisseite prüfen wir öffentlich, ob höher bewertete Thesen besser abschneiden.
Der Markt ist derzeit von der Faszination für die vordersten Glieder der Kette geprägt: Nvidia entwirft mächtige Grafikprozessoren, TSMC fertigt sie physisch, ASML liefert die Anlagen für die Lithografie, und die Speicherhersteller stapeln HBM-Dies. Tatsächlich beruht dieses Bild der Branche jedoch auf der Technologie von gestern. Die Zeiten sind vorbei, in denen der gesamte Leistungszuwachs aus einer kleineren Strukturbreite kam (der physischen Verkleinerung der Schaltungen auf dem Siliziumwafer). Heute entsteht mehr Rechenleistung dadurch, dass immer mehr separate Bauelemente geschickt auf einer Fläche zusammengepackt werden. Gemeint sind hohe vertikale HBM-Speicherstapel und das Anordnen umfangreicher Logik-Dies (Chiplets) auf einem gemeinsamen Interposer. Der technologische Engpass, und mit ihm die Margen und die Aufmerksamkeit der Anleger, verlagert sich klar von der Siliziumebene hin zu dem Prozessschritt, der Packaging heißt.
Worauf diese These beruht
Jeder Punkt ist eine Aussage, die wahr sein muss. Wir kehren in festen Abständen zu jeder laufenden These zurück und gleichen diese Punkte mit öffentlichen Quellen ab, deshalb steht bei jedem entweder, was wir gefunden haben, oder das Datum der nächsten Prüfung.
Archiv: Die Prüfungen dieser These sind pausiert. Letzte Prüfung 16. September 2026.
TSMC confirms in its quarterly results or annual filing before 31 December 2026 that advanced packaging (CoWoS) capacity is being roughly doubled again, with 2026 capital expenditure at or above the 2025 level.
Betrieb · Offen
Geprüft am 16. September 2026, nichts Neues in beide Richtungen
BE Semiconductor Industries discloses volume production orders or shipments of hybrid bonding systems for HBM4 or logic in a quarterly report published within the 180-day horizon.
Betrieb · Bestätigt
Eine Quelle bestätigt das · 30. August 2026
Q2-26 results (23 Jul 2026): revenue EUR 249.9m, +68.7% YoY, driven primarily by hybrid bonding, photonics and datacenter. On the call Besi said Q2 hybrid bonding orders came from two repeat logic customers plus one new customer, and that its hybrid bonding customer base rose from 15 at end-2025 to 21 at end-Q2-26. Units not disclosed; no HBM4 production order yet.
ASMPT reports semiconductor solutions segment bookings at least 20% higher year on year in both quarterly reports after publication, offsetting its mainstream assembly weakness.
Finanzen · Bestätigt
Eine Quelle bestätigt das · 30. August 2026
2026 interim results (29 Jul 2026): SEMI segment bookings +81.9% YoY (+56.9% HoH), against the 20% bar. Group bookings HK$12.75bn (US$1.63bn), +85.1% YoY; advanced packaging revenue US$339.0m in H1, +17% YoY. First of the two required reports; the Q3 announcement is not yet published.
Camtek reports quarterly revenue of at least USD 115 million in each of the two quarters following publication.
Finanzen · Bestätigt
Eine Quelle bestätigt das · 30. August 2026
Q2 2026 results (10 Aug 2026): record revenue of USD 133.2m, above the USD 115m bar, +8% YoY and +10% sequentially. Q3 guidance USD 158-160m. First of the two required quarters; Q3 is not yet reported.
Onto Innovation's reported gross margin stays above 50% in the two quarters after publication, with no disclosed price concessions to its largest advanced packaging customer.
Wettbewerb · Bestätigt
Eine Quelle bestätigt das · 30. August 2026
Q2 2026 results (6 Aug 2026): GAAP gross margin 53.4%, non-GAAP 57.0%, both above the 50% bar, on revenue of USD 343.1m (+35.3% YoY). No price concessions to any advanced packaging customer disclosed in the release. First of the two required quarters; Q3 is not yet reported.
Führende Hersteller von Anlagen für Metrologie und Präzisionsinspektion (Camtek, Onto)
Diese These im Zeitverlauf
Was seit der Veröffentlichung passiert ist. Jeder Eintrag wird zum jeweils eigenen Datum aus der Kurshistorie berechnet.
5. Oktober 2026
Tag 90 von 180: Korb -15,5%
Die These ist auf halbem Weg zum Urteil. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -15,5%. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf +1,0%, der Korb liegt damit 16,5 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (-1,8%), den schwächsten BESI (-26,7%). Bis zum Urteil bleiben noch 90 Tage.
16. September 2026
Prüfung an Tag 71: nichts hat sich bewegt
Wir haben diese These an Tag 71 von 180 erneut geprüft und jede ihrer 5 Annahmen mit öffentlichen Quellen abgeglichen. Keine Neuigkeiten in beide Richtungen: 5. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -17,1%. Die Benchmark (.INX) kam im selben Zeitraum auf +1,1%, der Korb liegt damit 18,2 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Bis zum Urteil bleiben noch 109 Tage.
30. August 2026
Prüfung: 4 von 5 Annahmen bestätigt
Wir haben diese These an Tag 54 von 180 erneut geprüft und jede ihrer 5 Annahmen mit öffentlichen Quellen abgeglichen. Von den Quellen bestätigt: 4. Keine Neuigkeiten in beide Richtungen: 1. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -12,4%. Die Benchmark (.INX) kam im selben Zeitraum auf +2,8%, der Korb liegt damit 15,2 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Bis zum Urteil bleiben noch 126 Tage.
21. August 2026
Tag 45 von 180: Korb -6,9%
Das erste Viertel des Horizonts liegt hinter dieser These. Der gleichgewichtete Korb steht seit dem Veröffentlichungstag bei -6,9%. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf +1,8%, der Korb liegt damit 8,7 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (+4,7%), den schwächsten 0522 (-16,8%). Bis zum Urteil bleiben noch 135 Tage.
29. Juli 2026
Korb ist seit der Veröffentlichung unter -20% gefallen
Dieser Korb steht seit der Veröffentlichung bei -21,1%, 22 Tage nach dem Erscheinen der These. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf -2,5%, der Korb liegt damit 18,6 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (-7,8%), den schwächsten 0522 (-28,0%). Das ist keine Statusänderung: Der Horizont läuft weiter, und das Urteil fällt erst, wenn er abgelaufen ist.
27. Juli 2026
Korb ist seit der Veröffentlichung unter -10% gefallen
Dieser Korb steht seit der Veröffentlichung bei -10,4%, 20 Tage nach dem Erscheinen der These. Die Benchmark (S&P 500) kam im selben Zeitraum auf -1,2%, der Korb liegt damit 9,2 Prozentpunkte hinter seinem Markt. Den stärksten Beitrag liefert CAMT (+4,9%), den schwächsten BESI (-16,0%). Das ist keine Statusänderung: Der Horizont läuft weiter, und das Urteil fällt erst, wenn er abgelaufen ist.
Das ist eine Analyse, keine Anlageberatung und keine Empfehlung, etwas zu kaufen oder zu verkaufen. Wir veröffentlichen sie und verfolgen sie öffentlich, samt Fehlern. Jede Entscheidung liegt einzig bei Ihnen.