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TPEWinbond Electronics (2344) nas nossas teses
Winbond Electronics aparece em uma das nossas teses. Abaixo está por que entrou na cesta e como se saiu desde a publicação.
HBM devora a capacidade das fábricas de memória: o DDR4 comum vira artigo escasso e o prêmio fica com os outsiders taiwaneses
O pivô das três grandes para o HBM suga a capacidade de produção de DRAM comum, então a escassez e o DDR4 mais caro impulsionam as margens dos fabricantes taiwaneses de memória legada.
Por que esta empresa: Está exatamente onde as três grandes estão se retirando: DRAM especializada mais NOR flash. A exposição dupla à escassez de legado lhe dá a maior alavancagem de preço da cesta.
De onde vêm esses números
O preço de referência é registrado na data de publicação da tese e nunca alterado depois. O preço atual é atualizado várias vezes ao dia. Os retornos são na moeda de negociação e não incluem dividendos, então, para quem paga dividendos, o retorno total real foi um pouco maior.
Isto não é recomendação de compra ou venda. Uma empresa entra na cesta por ser beneficiária do mecanismo descrito na tese, e o argumento completo está na página de cada tese.
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Cada uma com data de publicação, mapa causal e uma nota atribuída antes de o mercado decidir.
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