En cada placa de circuito impreso del hardware de IA, desde los switches de 800G hasta las placas de aceleradores, hay un material del que el mercado casi no habla: el tejido de vidrio, es decir, el refuerzo del laminado revestido de cobre (CCL). A velocidades de señal del orden de 224 Gb/s por carril, el vidrio electrónico convencional genera pérdidas demasiado altas, así que los diseñadores tienen que recurrir a variantes de baja constante dieléctrica (low-Dk), tejidas con una fibra más fina que un cabello humano. Con cada generación de hardware aumentan el número de capas de la placa y el consumo de tejido por sistema, y los requisitos de calidad se vuelven más exigentes.
La oferta de este material está extremadamente concentrada. El líder en las gamas más altas (NE-glass, T-glass) es la japonesa Nitto Boseki, acompañada por un grupo reducido de fabricantes de Taiwán. La barrera de entrada son décadas de know-how en química del vidrio y en el tejido de hilos ultrafinos; además, un horno nuevo tarda unos dos años en construirse y después tiene que funcionar sin interrupción. Las decisiones de inversión se tomaron antes del boom de la IA, así que el mercado ha entrado en una fase de escasez estructural: los pedidos llegan hasta 2027, las listas de precios suben trimestre a trimestre y los clientes aceptan contratos a largo plazo y pagos por adelantado con tal de asegurarse las asignaciones.